Obsah
Testy „Megger“ a „hi-pot“ sú štandardy v elektrotechnickom priemysle na stanovenie integrity vodičov a elektrických komponentov. „Megger“ je všeobecný výraz pre test, ktorý sa vykonáva pomocou megometra, a „hi-pot“ je skratka anglického výrazu „high potential“, ktorý sa používa na identifikáciu štandardného izolačného potenciálu. Aj keď obidva testy majú spoločné použitie, sú medzi nimi výrazné rozdiely.
Skúška dielektrickej pevnosti
Testy „Megger“ a „hi-pot“ určujú izolačný odpor, mieru úniku prúdu vo vodiči. „Hi-pot“ sa používa hlavne na testovanie napäťovej kapacity, ktorú izolácia podporuje. Pri „skúške dielektrickej pevnosti“ sa na vodič aplikuje napätie a únik prúdu sa meria po určitú dobu, aby sa určila celistvosť izolácie. Únik sa porovnáva s určitým limitom na základe veľkosti testovaného komponentu. Napätie sa určuje pomocou vzorca „2 x U + 1 000 voltov“, pričom písmeno U predstavuje napätie testovaného vodiča alebo komponentu.
Skúška dielektrického výbuchu
Tester používajúci „vysokoteplotný hrniec“ tiež vykonáva test dielektrického výbuchu. Pri tejto skúške sa zvyšuje napätie vo vodiči alebo súčasti, kým sa izolácia nezlomí. Táto skúška sa vykonáva hlavne na účely vzorkovania alebo demonštrácie výroby, pretože všeobecne je skúšaný komponent zničený. „Megger“ nemôže vykonať skúšku pevnosti a / alebo dielektrické prerušenie.
Rozdiely v napätí a čase skúšky
Skúšky „Megger“ a „hi-pot“ sa líšia z hľadiska použitého napätia a trvania. Meggers testujú nízke a stredné napätie so záťažou 600 až 2 000 voltov počas jednej minúty. Hi-pot testery používajú oveľa vyššie napätie, začínajúce na 15 000 voltoch, s maximálnym počtom 300 voltov na milimeter izolácie. Testy Hi-Pot trvajú viac ako 15 minút a hodnoty sa odpočítavajú každú minútu.
Búchanie
Testery Hi-Pot sa dajú použiť aj na detekciu porúch podzemných káblov prostredníctvom procesu nazývaného „bušenie“, pri ktorom sa pomocou napätia vytvára poškodený otvor drôtu. Keď sa luk odráža nad poškodenou oblasťou drôtu, vydá sa zvukový zvuk, ako napríklad úder, ktorý pomôže určiť oblasť, kde sa nachádza poškodenie.